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pcb廠家告訴您增加電路板抗變形的方法

發布日期:2019-04-17 作者:永明晟 點擊:

pcb廠家告訴您增加電路板抗變形的方法

1.使用高Tg的PCB材質。高Tg意味著高剛性,但是價錢也會跟著上升,這個必須取舍。

2.增加PCB線路板的厚度。如果可以建議盡量使用1.6mm以上厚度的電路板。如果還是得使用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子,建議使用過爐治具來支撐并強化板子過爐時的變形量。雖然可以嘗試降低。

3.在電路板上灌Epoxy膠(potted)。也可以考慮在BGA的周圍或是其相對應的電路板背面灌膠,來強化其抗應力的能力。

4.在BGA的周圍加鋼筋。如果有空間,可以考慮像在蓋房子一樣,在BGA的四周打上有支撐力的鐵框來強化其抵抗應力的能力。


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降低外力對電路板所造成的變形

1.強化外殼強度以防止其變形影響到內部電路板。

2.在印刷線路板里BGA的周圍增加螺絲或定位固定機構。如果我們的目的只是保護BGA,那么可以強制固定BGA附近的機構,讓BGA附近不易變形。

3.增加機構對電路板的緩沖設計。

增強BGA的牢靠度。

1.在BGA的底部灌膠。

2.增加焊錫量。但必須控制在不可以短路的情況下。

3.使用SMD(SolderMaskDesigned)layout。用綠漆覆蓋焊墊。

4.加大電路板上BGA焊墊的尺寸。這樣會使電路板的布線變得困難,因為球與球之間可以走線的空隙變小了。

5.使用Vias-in-pad(VIP)設計。但焊墊上的孔(via)必許電鍍填孔,否則過回焊時會有氣泡產生,反而容易導致錫球從中間斷裂。


本文網址:http://www.irkham.com/news/425.html

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