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pcb打樣告訴您PCB廠甩銅常見的原因

發布日期:2019-06-11 作者:永明晟 點擊:

pcb打樣告訴您PCB廠甩銅常見的原因

一、 層壓板制程原因

正常情況下,層壓板只要熱壓高溫段超過30min后,銅箔與半固化片就基本結合完全了,故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中,若PP污染,或銅箔毛面的損傷,也會導致層壓后銅箔與基材的結合力不足,造成定位(僅針對于大板而言)或零星的銅線脫落,但測脫線附近銅箔剝離強度也不會有異常。


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二、 PCB廠制程因素

1.銅箔蝕刻過度,市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅??蛻艟€路設計好過蝕刻線的時候,若銅箔規格變更后而蝕刻參數未變,造成銅箔在蝕刻液中的停留時間過長。因鋅本來就是活潑金屬類,當PCB上的銅線長時間在蝕刻液中浸泡時,必將導致線路側蝕過度,造成某些細線路背襯鋅層被完全反應掉而與基材脫離,即銅線脫落。還有一種情況就是PCB蝕刻參數沒有問題,但蝕刻后水洗,及烘干不良,造成銅線也處于PCB便面殘留的蝕刻液包圍中,長時間未處理,也會產生銅線側蝕過度而甩銅。這種情況一般表現為集中在細線路上,或天氣潮濕的時期里,整張PCB上都會出現類似不良,剝開銅線看其與基層接觸面(即所謂的粗化面)顏色已經變化,與正常銅箔顏色不一樣,看見的是底層原銅顏色,粗線路處銅箔剝離強度也正常。

2.PCB線路設計不合理,用厚銅箔設計過細的線路,也會造成線路蝕刻過度而甩銅。

3.PCB流程中局部發生碰撞,銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現為不良定位或定方向性的,脫落銅線會有明顯的扭曲,或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面,可以看見銅箔毛面顏色正常,不會有側蝕不良,銅箔剝離強度正常。

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