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多層線路板的優勢體現在哪里?pcb定制告訴您

發布日期:2019-06-11 作者:永明晟 點擊:

多層線路板的優勢體現在哪里?pcb定制告訴您

高速PCB設計中一般采用多層線路板,多層線路板實際上是由蝕刻好的幾塊單面板或雙面板經過層壓、粘合而成,多層線路板與單雙層線路板相比,存在很多優勢,尤其是在小體積的電子產品中。

1.多層線路板裝配密度高,體積小,隨著電子產品的體積越來越小,對PCB的電氣性能也提出了更高的要求,對于多層線路板的需求也越來越大。

2.對于高頻電路,加入地線層后,信號線會對地形成恒定的低阻抗,電路阻抗大幅降低,屏蔽效果較好。

3.使用多層線路板方便布線,配線長度大幅縮短,電子元器件之間的連線縮短,這也提高了信號傳輸的速度。


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4.對于散熱功能需求高的電子產品,多層線路板可以可設置金屬芯散熱層,這樣便于滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。

性能上來說,多層線路板優于單雙面板,但是層數越高制作成本也越大,加工時間也相對較長,在質量檢測上也比較復雜。但在相同面積的成本比較下,雖然多層線路板成本比單雙層高,但是將降低噪聲燈因素加入考慮范圍時,兩者的成本差異并沒有那么明顯,隨著技術進步,現在已經有超過100層的PCB板了,多用于精密的航天航空儀器、醫療設備中。

總體來說,多層線路板因其設計靈活性、經濟優越性、電氣性能穩定可靠性等特點,目前已廣泛應用于電子產品的生產制造中。


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