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pcb打樣告訴您多層電路板pcb黑化和棕化的目的是什么?

發布日期:2019-06-11 作者:永明晟 點擊:

pcb打樣告訴您多層電路板pcb黑化和棕化的目的是什么?

1.去除表面的油污,雜質等污染物;

2.增大銅箔的比表面,從而增大與樹脂接觸面積,有利于樹脂充分擴散,形成較大的結合力;

3.經氧化的表面在高溫下不受濕氣的影響,減少銅箔與樹脂分層的幾率。

4.使非極性的銅表面變成帶極性CuO和Cu2O的表面,增加銅箔與樹脂間的極性鍵結合;

5.內層線路做好的板子必須要經過黑化或棕化后才能進行層壓。它是對內層板子的線路銅表面進行氧化處理。一般生成的Cu2O為紅色、CuO為黑色,所以氧化層中Cu2O為主稱為棕化、CuO為主的稱為黑化。


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1.層壓是借助于B-階半固化片把各層線路粘結成整體的過程。這種粘結是通過界面上大分子之間的相互擴散,滲透,進而產生相互交織而實現。階半固化片把各層線路粘結成整體的過程。這種粘結是通過界面上大分子之間的相互擴散,滲透,進而產生相互交織而實現。

2.目的:將離散的多層板與黏結片一起壓制成所需要的層數和厚度的多層板。

①排版將銅箔,黏結片(半固化片),內層板,不銹鋼,隔離板,牛皮紙,外層鋼板等材料按工藝要求疊合。如果六層以上的板還需要預排版。將銅箔,黏結片(半固化片),內層板,不銹鋼,隔離板,牛皮紙,外層鋼板等材料按工藝要求疊合。如果六層以上的板還需要預排版。

②層壓過程將疊好的電路板送入真空熱壓機。利用機械所提供的熱能,將樹脂片內的樹脂熔融,借以粘合基板并填充空隙。

③層壓對于設計人員來說,層壓首先需要考慮的是對稱性。因為板子在層壓的過程中會受到壓力和溫度的影響,在層壓完成后板子內還會有應力存在。因此如果層壓的板子兩面不均勻,那兩面的應力就不一樣,造成板子向一面彎曲,大大影響PCB的性能??朴央娐穼I生產高精密多層電路板,產品廣泛應用于:LCD液晶模塊、通信設備、儀器儀表、工業電源、數碼、醫療電子、工控設備、LED模組/模塊、電力能源、交通運輸、科教研發、汽車、航天航空等高科技領域。咨詢熱線:鐘小姐

另外,就算在同一平面,如果布銅分布不均勻時,會造成各點的樹脂流動速度不一樣,這樣布銅少的地方厚度就會稍薄一些,而布銅多的地方厚度就會稍厚一些。為了避免這些問題,在設計時對布銅的均勻性、疊層的對稱性、盲埋孔的設計布置等等各方面的因數都必須進行詳細考率。


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